【太平洋科技快讯】近日，晶合集成宣布与思特威合作推出业界首款1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CMOS图像传感器，为高端单反相机提供更多优质选择，而全画幅CIS（CMOS Image Sensor [CMOS图像传感器]）的成功试产，标志着光刻拼接技术在大靶面传感器领域的应用取得重大成果，为未来开发更多大靶面全画幅、中画幅传感器奠定了基础，该产品具备超高像素、8K 30fps PixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等性能，兼容多种光学镜头，提升终端应用的适配能力。

此次产品的成功研发，有望打破日本索尼在超高像素全画幅CIS领域的长期垄断地位，为我国本土产业发展贡献力量。

针对日益增长的8K高清产业需求，晶合集成采用自主研发的55纳米工艺平台，与思特威共同研发光刻拼接技术。此次技术突破解决了像素列拼接精度管控和良率提升等难题，实现了在单个芯片尺寸上覆盖常规光罩的极限，确保了拼接后芯片的电学性能和光学性能一致性。

晶合集成成立于2015年，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。公司专注于半导体晶圆生产代工服务，提供150-40纳米不同制程工艺，已于2023年在上海证券交易所科创板上市。

思特威(上海)电子科技股份有限公司，简称思特威，是一家专注于CMOS图像传感器芯片研发、设计和销售的高新技术企业。其产品广泛应用于安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多个领域，为我国图像传感器市场发展贡献力量。